产品详情
半导体应力压力检测系统
原位高精度压力分布检测系统可对半导体压合压力分布情况进行智能实时监测，以指引压头调平和指引优化压头平整度，来应对更高精度和更复杂工艺的需求。
晶圆减薄
CMP抛光
晶圆键合
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产品系列 |
PXS64系列 |
PXS128系列 |
PXS256系列 |
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适配晶圆尺寸 |
6-12寸 |
6-12寸 |
6-12寸 |
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传感器厚度 |
＜0.4mm |
＜0.4mm |
＜0.4mm |
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传输方式 |
USB/WIFI |
USB |
USB/RJ45网口 |
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通道数量 |
4096 |
16384 |
65536 |
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常用量程 |
100kpa（10psi） |
100kpa（10psi） |
100kpa（10psi） |
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测试精度 |
±5% |
±5% |
±5% |
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使用湿度 |
＜95% |
＜95% |
＜95% |
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使用温度 |
-20-70度 |
-20-70度 |
-20-70度 |
高稳定
传感器疲劳测试超1000W次，环境稳定性强；
高精度
能高精度地测量物体表面的压力分布情况，提供准确的数据支持。
准确度误差≤±5%FS；
高分辨率
传感器阵列的超高密度特性通过增强压力分布图像的空间采样精度，
实现了压力分布云图分辨率的显著提升，同时为压力场的定量分析提供了
更精细的数据支撑。
可视化
通过软件程序，用户可以将采集到的数据转换成直观的图像或图表，
方便理解和分析。
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