应用案例

半导体抛光压力检测

轮胎印痕检测

中医脉诊

足底压力与步态分析

案例分享：藏在晶圆键合里的压力密码

案例分享：藏在晶圆键合里的压力密码

在晶圆键合工艺中，压力分布的均匀性与精确控制是决定键合质量的核心因素之一。

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压力检测：晶圆减薄的“隐形质检员”

压力检测：晶圆减薄的“隐形质检员”

压力分布检测技术（半导体应力压力分布检测系统）如同“隐形质检员”，实时监控晶圆磨削力分布的微妙变化，确保每一片晶圆均匀减薄

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埔慧科技产品赋能“晶圆抛光界面应力测试”

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在芯片半导体制造工艺中，芯片经由硅片制造、芯片设计、晶圆制造、封装测试，最终才能应用到终端产品中。随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，对半导体原材料晶片表面的平整度要求也越来越高。

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2026-01

案例分享：藏在晶圆键合里的压力密码

在晶圆键合工艺中，压力分布的均匀性与精确控制是决定键合质量的核心因素之一。

2026-01-05

案例分享：藏在晶圆键合里的压力密码

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2025-11

压力检测：晶圆减薄的“隐形质检员”

压力分布检测技术（半导体应力压力分布检测系统）如同“隐形质检员”，实时监控晶圆磨削力分布的微妙变化，确保每一片晶圆均匀减薄

2025-11-10

压力检测：晶圆减薄的“隐形质检员”

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2025-03

埔慧科技产品赋能“晶圆抛光界面应力测试”

在芯片半导体制造工艺中，芯片经由硅片制造、芯片设计、晶圆制造、封装测试，最终才能应用到终端产品中。随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，对半导体原材料晶片表面的平整度要求也越来越高。

2025-03-17

埔慧科技产品赋能“晶圆抛光界面应力测试”
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